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3月3日,网传《歌手2025》的首发阵容名单曝光,陈楚生、白举纲、单依纯、马嘉祺和薛凯琪。这几位歌手的实力和人气都不容小觑,堪称“神仙打架”!有网友调侃:好多熟人,这阵容,仿佛是《披荆斩棘》和《乘风破浪》的豪华版!你怎么看?作为音综界的“天花板”,《歌手》一直是音乐爱好者的狂欢节。每年的阵容都备受关注,今年也不例外,首发名单瞬间引发了网友们的热烈讨论,还有网友说:如果这就是首发,芒果是不是要亲手奉上第三座冠军(歌王)给陈楚生?不愧是芒果的纯元!我们拭目以待。一这阵容挺新鲜的,特别是薛凯琪,经历那么多,歌声肯定更有故事了。白举纲和单依纯合作会擦出啥火花?期待值拉满!还有网友留言:这个阵容怎么说呢?为什么给人一种有点期待又有点难评的感觉啊?你的观点呢?最后,祝福他们!本文由月亮里的桂花树原创,欢迎关注,带你一起长知识!
李厚福(记者 张梦兰)06月13日,大象新闻记者 孙健企查查APP显示,近日,合肥聚百星传媒科技有限公司登记状态由存续变更为注销。合肥聚百星传媒科技有限公司登记状态由存续变更为注销此前,该公司已发布简易注销公告。该公司成立于2023年11月,法定代表人为辛文海,注册资本1000万人民币,由合肥三只羊商业运营管理有限公司、北京奇光科技有限公司共同持股。值得注意的是,不久前,沈阳三只羊网络运营有限公司刚注销。审核:闫莹
李厚福(记者 杨家祥)06月13日,5月16日,据三湘都市报,S妈凌晨在社交平台文:“不知白天还是黑夜,打开窗帘外面一片漆黑,一个星期要消失了,为什么走不出来?是我不够努力,我必须得把小女儿拉出来、我的女婿具也是要走出来!”她还提到前女婿汪小菲明天即将结婚,“希望他们婚后能够爱我的孙孙、熙媛用命生的孩子。没经他们同意,(孩子)近在咫尺我却不能看。”今年2月2日,中国台湾女演员、歌手、主持人徐熙媛(大S)因流感并发肺炎去世,年仅48岁。2月3日,大S妹妹小S发文证实此事,并表示:“谢谢大家的关心!新年期间,我们全家来日本旅游,我最亲爱善良的姐姐熙媛,因得了流感并发肺炎,不幸地离开了我们。感恩这辈子能成为她的姊妹,彼此照顾、相伴,我会永远感激她、怀念她!一路好走!永远爱你。”大S(徐熙媛)去世后,其女儿汪希玥(小玥儿)和儿子汪希箖(小箖箖)的动向引发持续关注。据都市现场此前报道,大S的子女于2025年4月19日随父亲汪小菲回到北京,这是大S离世后,姐弟俩首次公开现身内地。汪小菲友人称孩子“仍计划在台北念书”,汪小菲短期内没有打算带孩子回北京定居,“会一切以孩子为最大考量,要全力给孩子最好的。就算将来要带孩子回北京定居,也会视孩子成长不同阶段做长期规划。”汪小菲和马筱梅2024年已领证据悉,大S的前夫汪小菲和马筱梅(Mandy)婚礼于5月17日在北京举行。据三湘都市报,台媒称Mandy的婚纱相当奢华,将镶嵌999颗钻石,婚礼场地融合中国传统风格与现代艺术作品元素。同时,汪小菲与大S所生的一对儿女也将参加婚礼。公开资料显示,2010年大S与汪小菲在安以轩生日会上相识,同年10月公开订婚,2011年3月在海南三亚举行婚礼,育有女儿汪希玥和儿子汪希箖,2021年11月两人离婚。2022年3月,大S与具俊晔结婚。2025年2月2日,大S因流感并发肺炎及败血症去世。来源:九派新闻
5月22日,教育部发布“关于拟同意设置本科高等学校的公示”。根据《中华人民共和国高等教育法》《普通高等学校设置暂行条例》《普通本科学校设置暂行规定》《本科层次职业学校设置标准(试行)》等有关规定以及第八届全国高等学校设置评议委员会考察评议结果,经教育部党组会议审议,拟同意设置安徽第二医学院等32所学校, 公示时间为2025年5月22日至5月28日。其中,23所为职业本科大学,4所高校为普通本科高校更名,1所高校为独立学院转设,4所为新设院校。教育部网站截图具体名单如下:投稿或合作,请联系:eduinfo@cernet.com
(文/观察者网 吕栋 编辑/张广凯)近日,雷军宣布小米自研设计手机SoC芯片“玄戒O1”即将发布的消息,引发大量关注。就在刚刚,雷军微博透露了更多关于小米芯片的信息,这颗备受关注芯片的核心信息也揭开了面纱——第二代3nm工艺制程,追平了当前国际最先进设计水平,远超市场预期。此前,市场普遍猜测小米芯片为4nm水准。这颗芯片的问世,标志着小米成为苹果、三星、华为之后,全球第四个拥有自研设计SoC芯片能力的手机厂商,这也是中国大陆首次成功实现3nm芯片设计突破,填补了先进芯片的设计空白,是中国科技行业的里程碑事伔。雷军表示,玄戒立项之初,就提出了很高的目标:最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效;至少投资十年,至少投资500亿。他透露,四年多时间,截止今年4月底,玄戒累计研发投入已经超过了 135亿人民币。目前,研发团队已经超过了2500人,今年预计的研发投入将超过60亿元。“我相信,这个体量,在目前国内半导体设计领域,无论是研发投入,还是团队规模,都排在行业前三。”图源:雷军微博值得指出的是,当前半导体行业的摩尔定律已经放缓,欧美巨头推动芯片微缩的脚步也逐步放慢,我们每前进一小步,差距就缩小一大步,这是中国芯片追赶的关键时刻。在追赶国际领先的过程中,芯片设计与制造一体两面,同等重要。长久以来,公众对芯片的认知,普遍停留在芯片制造层面,台积电的纳米级制程工艺惊艳表现,常让人误以为芯片竞赛的胜负只取决于半导体制造。事实上,设计与制造是芯片产业最为重要的两道工序,翻开半导体产业发展史,芯片设计的难度并不亚于制造,没有英伟达设计的GPU版图,台积电不可能造出全球顶尖的AI芯片,没有高通的设计,三星同样无法造出高端手机SoC。这种设计和制造的协同,是中国半导体发展的重要启示。要想追上世界先进水平,中国芯片必须两条腿走路,设计与制造齐头并进。芯片制造是超重资产行业,涉及产业链、供应链十分复杂,需要重点投入和协调,突围应该只是时间问题。同样重要的芯片设计,我们有大量像华为、小米这样的中国科技中坚投身其中,车规芯片、服务器芯片的设计已经实现5nm突破,这次小米在更为复杂的手机SoC领域实现3nm突破,一举追平全球最先进水平。虽然小米还未公布“玄戒O1”的性能指标,但这颗芯片的表现无疑值得期待。十年饮冰,难凉热血,小米并非半导体行业的新兵,早在2014年就成立了松果电子研发芯片。虽然早期的澎湃S1表现不尽如人意,但在技术高度密集的芯片行业,最宝贵的精神就是坚持,纵观英伟达、高通、苹果、英特尔这些欧美巨头,无一不是经过数十年高投入才有今天的辉煌。十年来,小米从未放弃在半导体和操作系统等底层技术领域攻坚,近5年研发投入超过千亿。在澎湃S1遭遇挫折后,小米持续在芯片领域深耕,连续推出多款功能芯片,最终量变引发质变,攻下了芯片设计“皇冠上的明珠”——手机SoC。要知道,手机SoC几乎是最复杂的芯片,包含多个功能模块,小米自研的这颗SoC拥有高达190亿个晶体管,是小芯片的数十倍。小米的突破,不仅让其有能力与苹果、三星等世界级巨头同台竞技,也再度证明一个道理:只要坚定实干,就没有不可逾越的高山;只要奋起直追,后来者永远有机会。众所周知,近些年中国半导体行业在外部环境压力、内部政策支持下,已经取得显著进步,成熟制程芯片的设计和制造已形成规模。但我们追赶的同时,国外的芯片巨头也在继续进步。这警示着我们,中国要实现高水平科技自立自强,就必须在高端芯片设计和制造两个方向上突破,两手抓、两手都要强。这次小米实现3nm芯片设计突破,无疑将对国内产业链形成牵引效应,一方面可以留住国内的高端芯片人才,甚至吸引海外顶尖人才回国;另一方面也能提升小米产品软硬协同的体验,激发上下游研发配套的热情和活力,拉动国内创新链迈向高端。一花独放不是春,百花齐放春满园。在中国从芯片大国迈向芯片强国的征程中,高端芯片设计和制造是必须拿下的“上甘岭”,这需要国产半导体行业有更多有实力的选手团结起来。无论是芯片设计还是芯片制造,唯有实干,方能突围。事实上,中国科技企业的目标是一致的,那就是一定要赶上和超过国际先进水平。小米这次突破给国产半导体行业打了一针强心剂。期待有更多像小米一样的中国企业,板凳愿坐十年冷,迎难而上追赶国际先进水平,引领国产芯迈向世界一流!本文系观察者网独家稿伔,未经授权,不得转载。
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